1. 按照公司硬件研發(fā)流程要求,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃,承擔硬件項目的開發(fā)組織工作,負責硬件研發(fā)各階段的組織協(xié)調(diào)工作;
2. 負責對分公司硬件研發(fā)資源的分配,管理以及成員考核工作;
3. 參與硬件產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn),包括:方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、硬件調(diào)試以及硬件測試等工作;
4. 參與產(chǎn)品的成本控制、風險控制和質(zhì)量管理工作;
5. 參與設(shè)計FMEA,DV/PV測試,產(chǎn)品故障分析工作;
6. 參與各項目開發(fā)過程中的評審工作;
7. 跟進行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢,導入新技術(shù)和新方案;
8. 撰寫硬件產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔;
9. 營造團隊積極向上,團結(jié)進取的工作氛圍,培養(yǎng)團隊成員。
1. 重點大學本科(含)以上學歷,有5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗,有3年以上FPGA硬件研發(fā)工作經(jīng)驗;
2. 能獨立設(shè)計原理圖,精通嵌入式系統(tǒng)設(shè)計,精通Cadence等開發(fā)工具;
3. 精通數(shù)字電路和模擬電路,對高速信號設(shè)計、EMC設(shè)計有豐富的經(jīng)驗,有充分的硬件設(shè)計及調(diào)試能力;
4. 熟悉車載電子零部件的DV/PV相關(guān)標準和認證規(guī)范;有前裝車載產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先考慮;
5. 有獨立負責項目,主動推進項目進程的能力;
6.有較強的分析和解決問題能力,良好的團隊合作精神和敬業(yè)精神。
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